EN
- 개요
- 사양
- 제품 설명
- 응용 분야
- 특징
- 테스트 포인트
- 자주 묻는 질문
- 추천 제품
개요
원산지: |
미국 |
브랜드명: |
GE |
모델 번호: |
DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01 |
포장 세부 정보: |
새제품, 공장 밀봉 |
배송 시간: |
5-7일 |
결제 조건: |
T/T |
공급 능력: |
재고 중 |
사양
|
부문 번호: |
DS200VPBLG1AEE, 151X1212CC01SA01 |
|
제조사: |
제너럴 일렉트릭 |
|
제조국: |
미국(USA) |
|
제품 유형: |
VME 백플레인 보드 |
|
시리즈: |
LCI |
|
리본 커넥터: |
3×20핀 |
|
메이트-앤-락 커넥터: |
3 |
|
테스트 포인트: |
60개 스프링 루프 |
|
LED 표시등: |
4 |
|
섹션 J2 서포트: |
DSPC 보드, IO 익스텐더, 최대 3개의 FCGD 보드 |
|
파워 버그 수: |
10 |
제품 설명
DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01은 GE사가 LCI 시리즈 하에서 개발한 VME 백플레인 카드입니다. VME 백플레인 보드(VPBL)는 카드 케이지의 J2 및 J3 섹션을 위한 VME 백플레인입니다. VPBL 보드는 다층 구조로, 아날로그 전원 평면과 디지털 전원 평면이 별도로 구성되어 있습니다. 각 슬롯의 전원 연결부에는 전력 분배 및 바이패스 커패시터가 장착되어 있습니다.
응용 분야
전력 에너지 산업(핵심 발전 제어):
LS2100 정적 시동 시스템: 대형 가스 터빈 시동 시 주파수 가변 속도 제어에 사용됩니다.
부하 커뮤테이터 인버터(LCI): 양수 발전소 또는 대형 모터 시동 상황에서 13슬롯 섀시의 핵심 통신 백플레인으로 기능합니다.
중공업 전력 분배: 철강소 및 화학 공장의 대형 동기 모터 구동 시스템에 적용되어 디지털 신호 평면과 아날로그 신호 평면 간 전기적 격리를 보장합니다.
특징
1. TMR 컨트롤러는 삼중 중복 센서로부터 데이터를 수신하며, 센서의 수는 시스템에 따라 달라집니다. Mark V의 주요 장점 중 하나는 확장성과 적응성인데, 이로 인해 많은 시스템이 유일무이한 형태로 제작됩니다. 이 시스템은 다른 보드를 수용하고 저장할 수 있는 랙 시스템에 장착되도록 설계되었습니다. 이러한 보드들은 보드 후면 절반에 위치한 8개의 VME 타입 커넥터에 연결됩니다. 이 하우징은 별도의 조립체임을 유의하시기 바랍니다.
2. PCB에는 진단용 26핀 이산 케이블 커넥터를 포함한 여러 개의 수직 핀 커넥터가 있습니다. 전압 피드백 스케일링 보드는 감쇠된 전압 신호를 3개의 20핀 리본 커넥터를 통해 카드로 전송합니다. 이 보드에는 전원 공급 연결을 위한 12핀 Mate-n-Lock 커넥터도 있습니다.
3. 보드 상에는 세 개의 Mate-n-Lock 커넥터가 있습니다. 타코미터 신호는 12핀 단자 블록을 통해 CPU로 전송됩니다. 보드에는 5개의 점퍼와 8개의 스탭 커넥터가 있습니다.
4. PCB에는 60개의 TP 테스트 포인트가 있습니다. 스프링 루프를 통해 아날로그 신호와 디지털 신호 모두에 접근할 수 있습니다. 터미널 스트립, 7개의 저항 네트워크 어레이, 4개의 고전압 전해 커패시터, 그리고 4개의 LED가 이 보드의 구성 요소를 완성합니다.
테스트 포인트
60개의 스프링 루프 테스트 포인트를 통해 두 개의 전원 입력 소스에서 발생하는 삼상 교류 신호뿐 아니라 양극 및 음극 직류 출력 신호에도 접근할 수 있습니다. 테스트 포인트 55번과 62~118번은 J2 커넥터 핀에 할당되어 있으며, 공장 내부 용도로만 사용됩니다.
자주 묻는 질문
Q: DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01은 무엇입니까?
A: DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01은 GE사가 LCI 시리즈 하에서 개발한 VME 백플레인 카드입니다.
Q: DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01을 어떻게 구입할 수 있습니까?
A: 당사는 DS200VPBLG1AEE를 비롯한 기타 터빈 제어 제품을 제공합니다. 문의 주십시오.
Q: DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01의 백플레인은 어떻게 사용됩니까?
A: 백플레인은 장비의 카드 케이지에서 J2 및 J3 섹션에 사용됩니다.
Q: DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01 모델의 J2 및 J3 섹션의 용도는 무엇인가요?
A: DS200VPBLG1AEE 151X1212CC01SA01 보드의 J2 섹션은 DSPC 보드, 최대 3개의 게이트 분배 및 상태 보드(Gate Distribution and Status Boards), I/O 익스텐더(I/O extender), 2개의 여유 슬롯을 갖춘 1개의 익사이터 보드(exciter board) 등 여러 보드를 지원하기 위해 사용됩니다. J3 섹션은 공간 제약 또는 기타 제약 사항으로 인해 보드 전면에 배치할 수 없는 외부 연결을 위해 일반적으로 사용됩니다.
