DS200SDCCG4A DS215GASQG4AZZ01A ड्राइव नियंत्रण कार्ड

अवलोकन

मूल स्थान:	अमेरिका
ब्रांड का नाम:	जीई
मॉडल नंबर:	DS200SDCCG4A
पैकिंग विवरण:	मूल नया कारखाना सील
डिलीवरी समय:	5-7 दिन
भुगतान शर्तें:	T/T
सप्लाई क्षमता:	स्टॉक में

विशिष्टताएँ

विवरण

DS200SDCCG4A DS215GASQG4AZZ01A एक ड्राइव कंट्रोल कार्ड है जिसे जनरल इलेक्ट्रिक द्वारा गैस टरबाइन नियंत्रण प्रणालियों में उपयोग के लिए मार्क V श्रृंखला के हिस्से के रूप में निर्मित और डिज़ाइन किया गया है। SDCC में ड्राइव या एक्साइटर के लिए मुख्य सॉफ़्टवेयर और सर्किट्री स्थित होते हैं। SDCC को तीन 16-बिट माइक्रोप्रोसेसरों और संबंधित सर्किटों से बनाया गया है, जो डुअल-पोर्टेड RAM के माध्यम से आपस में जुड़े होते हैं। डुअल-पोर्टेड RAM (DPR) एक ऐसी RAM है जिसे मेमोरी एरे के रूप में सेट किया गया है, जिसका उपयोग दो माइक्रोप्रोसेसर स्वतंत्र रूप से और एक साथ कर सकते हैं। इसके अतिरिक्त, SDCC में इंटरफ़ेस सर्किट्री होती है जो विभिन्न प्रकार के AC और DC मोटर ड्राइव बनाने के लिए अन्य बोर्डों से जुड़ती है। इंटरफ़ेस सर्किट्री उपभोक्ता I/O, ड्राइव और मोटर सिग्नल का प्रबंधन और प्रसंस्करण करती है।

अनुप्रयोग

गैस टरबाइन यूनिटें: दहन कक्ष में प्रवेश करने वाली गैस की गुणवत्ता या इनटेक दबाव/संरचना की वास्तविक समय निगरानी। यह दहन दक्षता को बनाए रखने और बैकफायर या फ्लेमआउट को रोकने के लिए आवश्यक है।

रासायनिक संयंत्र और शोधनशालाएँ: ज्वलनशील और विस्फोटक गैसों के साथ प्रक्रियाओं में सुरक्षा नियंत्रण प्रणालियों के लिए एक सेंसर इंटरफ़ेस के रूप में कार्य करना, जिससे गैस की स्थिर आपूर्ति सुनिश्चित होती है।

कोयला और गैस-चालित बिजली संयंत्र: मार्क V के तार्किक केंद्र के रूप में कार्य करना, गैस टरबाइन प्रारंभ वक्रों, ईंधन आवश्यकताओं और समकालिकता तर्क की गणना करना।

बड़े औद्योगिक ड्राइव (डायरेक्टो-मैटिक 2000): इस्पात कारखानों या खदानों में बड़े AC/DC मोटरों को नियंत्रित करना, जो हज़ारों किलोवाट पर संचालित होते हैं।

विशेषताएँ

1. ड्राइव नियंत्रण के लिए प्रोसेसर (DCP): एक 80C186 माइक्रोकंट्रोलर (U1) डिजिटल और एनालॉग I/O दोनों का उपयोग करता है तथा कई अंतर्निर्मित पेरिफेरल सुविधाएँ रखता है। इन सुविधाओं में डायरेक्ट मेमोरी एक्सेस (DMA) कंट्रोलर, टाइमर/काउंटर, एक इंटरप्ट कंट्रोलर, वेट-स्टेट जनरेटर्स और चिप सिलेक्ट के लिए एड्रेस डिकोडिंग शामिल हैं। उपयोगकर्ता इंटरफ़ेस, बाहरी नियामक लूप (जैसे गति और स्थान) और सिस्टम-स्तरीय संचालन DCP सॉफ़्टवेयर का हिस्सा हैं।

2. मोटर नियंत्रण के लिए प्रोसेसर (MCP): एक माइक्रोकंट्रोलर (U21) जिसमें 80C196 प्रोसेसर है, जिसमें उच्च-गति I/O, एनालॉग I/O, पारंपरिक डिजिटल I/O, टाइमर/काउंटर और वॉचडॉग टाइमर शामिल हैं। वर्तमान नियामक जैसे आंतरिक लूप तथा DC चरण नियंत्रण, AC गति नियंत्रण और AC सामान्य उद्देश्य जैसी मोटर/प्रौद्योगिकी-विशिष्ट विशेषताएँ MCP सॉफ्टवेयर का हिस्सा हैं।

3. सह-गति के लिए प्रोसेसर (CMP): मोटर नियंत्रण एल्गोरिदम के लिए, जो MCP के लिए बहुत जटिल हैं, एक TMS320C25 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (U35) गणित-गहन संक्रियाओं को निष्पादित करता है। केवल तभी SDCC इस प्रोसेसर और इसके साथ जुड़े इलेक्ट्रॉनिक्स का उपयोग करता है जब ड्राइव को अतिरिक्त प्रोसेसिंग शक्ति की आवश्यकता होती है। CMP केवल अपनी डुअल-पोर्टेड RAM और EPROM के साथ ही इंटरफ़ेस करता है।

4. मेमोरी चिप्स: कुल पाँच मेमोरी चिप्स, जिनमें चार EPROMs (U11, U12, U22 और U23) फैक्ट्री-प्रोग्राम्ड कॉन्फ़िगरेशन डेटा के साथ और एक EEPROM (U9) फ़ील्ड-एडजस्टेबल पैरामीटर्स के साथ DS200SDCC कार्ड के लिए ऑनबोर्ड सॉफ़्टवेयर बनाती हैं। SDCC पर, इन मेमोरी चिप्स को सॉकेट्स में स्थापित किया गया है।

5. लागू होने योग्यता: यह TC2000 टर्बाइन्स पर लागू होता है (G1A के समान, केवल EE पैरामीटर स्टोरेज क्षेत्र के विस्तारित होने और भिन्न फर्मवेयर के कारण)।

परीक्षण बिंदु

परीक्षण और ट्राउबलशूटिंग के लिए, SDCC पर ऑनबोर्ड परीक्षण बिंदु होते हैं। धातु के खंभे, जिन्हें परीक्षण बिंदु कहा जाता है, विशिष्ट सिग्नल पथों के बराबर पाए जाते हैं। इन सिग्नल्स को कोई भी मापन उपकरण, जैसे ऑसिलोस्कोप, का उपयोग करके मापा या अवलोकित किया जा सकता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: DS200SDCCG4A DS215GASQG4AZZ01A क्या है?

उत्तर: DS200SDCCG4A DS215GASQG4AZZ01A मार्क V श्रृंखला के अंतर्गत जनरल इलेक्ट्रिक द्वारा विकसित एक ड्राइव नियंत्रण बोर्ड घटक है।

प्रश्न: DS200SDCCG4A DS215GASQG4AZZ01A को कॉन्फ़िगर करने के लिए किस सॉफ़्टवेयर का उपयोग किया जाता है?

उत्तर: बोर्ड को कॉन्फ़िगर करने के लिए ST2000 सॉफ़्टवेयर सूट का उपयोग किया जाता है।

प्रश्न: DS200SDCCG4A और DS215GASQG4AZZ01A को शिपमेंट के लिए कैसे पैक किया जाता है?

उत्तर: भागों को एंटी-स्टैटिक पैकेट्स में रखा जाता है और इलेक्ट्रिकल घटकों की सुरक्षा के लिए डिज़ाइन किए गए ईएसडी फोम के साथ कुशन वाले ईएसडी बॉक्स में सुरक्षित रूप से पैक किया जाता है।