IMDSI22 INFI 90 -digitaalinen syöttömoduuli, Kiina IMDSI22 INFI 90 -digitaalisen syöttömoduulin valmistajat, toimittajat, tehdas

Yleiskatsaus

Alkuperämaa:	Ruotsi
Merkkinimi:	ABB
Mallinumero:	IMDSI22
Pakkaustiedot:	Alkuperäinen uusi tehdasläpisevä
Toimitusaika:	5-7 päivää
Maksuehdot:	T\/T
Toimituskyky:	Varastossa

Tekniset tiedot

Parametrit	Arvo
Malli	IMDSI22
Kuvaus	INFI 90 -digitaalinen syöttömoduuli
Mitato	3,7 × 31,7 × 17,8 cm
Paino	0.22 KG
Digitaalisen syöttöjännitteen arvo	24 VDC, 48 VDC, 125 VDC, 120 VAC
Sähkötarpeet	Käyttövirta: tyypillisesti 95 mA 5 VDC:n jännitteellä; enintään 115 mA
Ylikiinteen luokitus	ANSI/ISA S82.01-1994 ja IEC 61010-1: I teholle, I piireille, joiden jännite on yli 150 V, II piireille, joiden jännite on alle 150 V
Toimintatemperatuuri	0–70 °C (32–158 °F) (kaapin sisäinen luokitus)
Suhteellinen kosteus	5–95 % lämpötilassa enintään 55 °C; 5–45 % lämpötilassa 70 °C (ei kastumista)
Saastumisen aste	1
Ilmakehän paine	Merenpinnan tasolta 3 km:n korkeudelle (1,86 mailia)
Sähköstaattinen purkaus (IEC 1000-4-2, EN 61000-4-2)	Kosketus: ±6 kV; Ilma: ±8 kV
Tehotaajuuden magneettikenttä	Jatkuva: 30 A/m (rms); Lyhyt kesto: 300 A/m (rms)
Pulssimagneettikenttä	Huippuarvo: 300 A/m
Vaimennettu värähtelymagneettikenttä (0,1–1 MHz)	Huippuarvo: 30 A/m
Säteilevä RF-sähkömagneettinen kenttä (80 MHz–1 GHz)	Moduloimaton rms: 10 V/m; Amplitudimoduloitu 80 % AM (1 kHz)
Säteilevä RF-kenttä (900 ±5 MHz)	Moduloimaton rms: 10 V/m; Pulssimoduloitu: Työskentelysuhteella 50 %, toistotaajuus 200 Hz
Radioaaltojen yhteismuotoinen häiriö (0,15–80 MHz)	Moduloimaton rms: 10 V/rms; Amplitudimoduloitu 80 % AM (1 kHz); Lähtöimpedanssi: 150 Ω

Kuvaus

IMDSI22-digitaalinen syöttömoduuli koostuu yhdestä piirilevystä, joka vie yhden paikan moduuliasennusyksikössä. Se valvoo kahta erillistä kahdeksan digitaalisen syötön ryhmää. Kaksitoista syöttöä on eristetty toisistaan; loput kaksi paria jakavat yhteisiä positiivisia syöttöjohtoja. Kaksi kiinteää ruuvia moduulin etupaneelissa kiinnittävät sen moduuliasennusyksikköön. Kahdeksantoista etupaneelin LED-tilaosoitinta (ryhmä A ja ryhmä B) näyttävät syöttöjen tilan ja tukevat järjestelmän testausta ja vianmääritystä. Digitaalinen syöttömoduuli sisältää kolme kortin reunaliittintä ulkoisille signaaleille ja virralle (P1, P2 ja P3). P1 liittyy yhteiseen (maadoitukseen) ja +5 VDC-virtalähteeseen. P2 yhdistää moduulin I/O-laajennusbussiin, jotta se voi viestitellä ohjaimen kanssa. P3 ottaa vastaan digitaaliset signaalit kaapelilla, joka on kytketty päättöyksikköön. Kenttäjohtojen liitäntäpisteet (fyysiset liitoskohdat) ovat päättöyksikössä.

Sovellukset

Sähkö- ja energiatuotantolaitokset:

Lämmöntuottavat voimalaitokset: Käytetään kattiloiden lukitusjärjestelmän tilan, turbiinien apukoneiden tilan ja kytkinten asennon takaisinkytkentäsignaalien seurantaan.

Uusiutuvat energialähteet: Toimii etähallinta- ja SCADA-järjestelmissä suurille aurinko- tai tuulivooverkoille.

Öljy-, petrokemialliset ja kaasuteollisuudet: Käytetään venttiilien avaus-/sulkutakaisinkytkentään, tasonvaihtimen valvontaan sekä turvallisuusinstrumentoitujen järjestelmien (SIS) integrointiin öljynjalostamoissa, öljy- ja kaasukäsittelylaitoksissa sekä merellisillä alustoilla.

Sellu- ja paperitehtaat: Seuraa paperikoneen tilaa, sellunjakopumpun toimintaa sekä rajoituskatkaisimien tilaa monimutkaisilla jatkuvilla tuotantolinjoilla.

Kaivosteollisuus ja metallurgiatehtaat: Käytetään terästehtaissa sinteröinti- ja hautausuunien ohjaukseen sekä mineraalien käsittelylaitoksissa kuljetusnauhojen valvontaan ja materiaalin käsittelyjärjestelmiin.

Kemialliset ja lääketeollisuuden tehtaat: Varmistaa reaktorin tilan turvallisen valvonnan sekä tarkan logiikkasäädön erityiskemikaalien ja lääkkeiden eräpohjaisessa käsittelyssä.

Vedenkäsittely- ja ympäristönsuojelulaitteet: Käytetään pumpuista ja suodattimien tilan seurantaan jätevesiasennuksissa ja vesihuollon verkostoissa.

Erikoiskäsittely

1. Käytä staattisen varauksen suojauspussia. Säilytä moduuli staattisen varauksen suojauspuissa, kunnes olet valmis asentamaan sen järjestelmään. Säilytä pussi tulevaa käyttöä varten.

2. Maadoita pussit ennen avaamista. Ennen staattisesti herkkien laitteiden sisältävän kokoonpanon sisältävän pussin avaamista kosketa sitä laitteiston koteloon tai maadoita se varauksien tasoittamiseksi.

3. Vältä piirikorttien koskettamista. Käsittele kokoonpanoja reunojen kautta; vältä piirikorttien koskettamista.

4. Vältä osittaista liittämistä staattisesti herkkien laitteiden kanssa. Varmista, että kaikki moduuleihin kytketyt laitteet on maadoitettu asianmukaisesti ennen niiden käyttöä.

5. Maadoita testilaitteet.

6. Käytä antistaattista kenttäpalvelun imuriä. Poista tarvittaessa pöly korteista.

7. Käytä maadoitettua rannekiskoa. Yhdistä rannekisko asianmukaiseen maadoituspistokkeeseen.

8. Älä käytä lyijykynää dip-kytkinten asettamiseen. Lyijykynän käyttö dip-kytkinten asettamiseen saattaa saastuttaa kytkinliittimiä, mikä voi johtaa tarpeettomaan piirikortin vikaantumiseen.

Fyysinen asennus

1. Tarkista moduulin paikan sijoittelu.

2. Varmista, että dip-shuntti on I/O-laajennusväylän liittimessä moduulin kiinnitysyksikön takapaneelissa I/O-moduulin ja ohjaimen välillä.

3. Päättelyyksiköille: yhdistä päättelyyksiköstä tulevan päättelykaapelin suojattu pää moduulin kiinnitysyksikön takapaneeliin. Tämä tehdään työntämällä liitin takapaneelin liittimeen samassa paikassa kuin DSI-moduulille varattu paikka. Lukitukset pitäisi napsahtaa turvallisesti paikoilleen.

4. Säädä DSI-moduuli ohjausrautojen kanssa linjaan moduulin

kiinnitysyksikössä. Liu’uta moduulia varovasti sisään, kunnes etupaneeli on tasalla moduulin kiinnitysyksikön kehyksen ylä- ja alareunan kanssa ja moduuli on istutettu paikoilleen päättelyyksikköön johtavan kaapelin kautta.

5. Työnnä ja käännä moduulin etupaneelin kahden kiinnitetyn varmistussruavan puoli kierrosta lukitsevaan asentoon. Lukitus on tehty, kun ruuvien lovet ovat pystysuorassa ja avoimet päät osoittavat kohti moduulin keskustaa.