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- 개요
- 사양
- 제품 설명
- 특징
- 열 관리 및 설치 지침
- 자주 묻는 질문
- 추천 제품
개요
원산지: |
미국 |
브랜드명: |
GE |
모델 번호: |
DS3800HMPK1F1B |
포장 세부 정보: |
새제품, 공장 밀봉 |
배송 시간: |
5-7일 |
결제 조건: |
T/T |
공급 능력: |
재고 중 |
사양
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부문 번호: |
DS3800HMPK1F1B |
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제조사: |
제너럴 일렉트릭 |
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시리즈: |
Mark IV |
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제품 유형: |
마이크로프로세서 보드 |
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기술: |
지표 설치형 |
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제조국: |
미국(USA) |
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사용 가능성: |
재고 중 |
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커넥터: |
1개의 34핀, 2개의 50핀 리본 케이블 커넥터 |
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지시등(LED): |
적색 LED 3개, 주황색 LED 1개 |
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냉각: |
고성능 팬 또는 벽면 장착형 팬을 지원하여 공기 흐름 확보 |
제품 설명
DS3800HMPK1F1B는 GE사가 개발한 마이크로프로세서 보드로, Mark IV 제어 시스템의 구성 요소입니다. GE 마이크로프로세서 보드는 드라이브 시스템 내에서 신속하고 효율적인 설치를 위해 설계된 핵심 구성품입니다.
특징
1. 모듈식 커넥터 및 고정 레버: 본 보드는 한쪽 끝에 모듈식 커넥터를, 다른 쪽 끝에 고정 레버를 장착하고 있습니다. 이러한 기능은 드라이브 시스템 내에서의 간편하고 안정적인 설치를 가능하게 합니다.
2. 상태 표시 LED: 본 보드에는 전면에서 확인 가능한 빨간색 상태 표시 LED가 3개와 주황색 LED가 1개 포함되어 있습니다. 이 LED들은 보드의 상태 및 작동 상황을 즉각적으로 시각적으로 알려줍니다.
3. 마이크로프로세서 및 메모리 모듈: 본 보드에는 운영을 위한 중앙 처리 장치(CPU) 역할을 하는 마이크로프로세서가 탑재되어 있습니다. 또한, 펌웨어 및 구성 데이터 저장에 필수적인 소거 가능 프로그래머블 읽기 전용 메모리(EPROM) 모듈도 포함되어 있습니다.
4. 커넥터: 본 보드에는 34핀 커넥터 1개와 50핀 커넥터 2개가 장착되어 있습니다. 50핀 커넥터는 마이크로프로세서 인근에 배치되어 있으며, 리본 케이블을 통해 연결됩니다.
열 관리 및 설치 지침
1. 보드 상의 마이크로프로세서는 상당한 열을 발생시키는 주요 부품입니다. 마이크로프로세서의 성능을 유지하고 과열로 인한 손상 또는 시스템 종료를 방지하기 위해 효과적인 열 관리가 매우 중요합니다.
2. 50핀 커넥터에 연결된 리본 케이블은 마이크로프로세서 주변의 공기 흐름을 방해하여 과도한 열 축적을 유발할 수 있습니다.
과열은 마이크로프로세서의 신뢰성을 저하시킬 수 있으며, 온도가 안전 작동 한계를 초과할 경우 드라이브가 자동으로 종료될 수 있습니다.
3. 드라이브를 신선하고 실내 온도의 공기가 잘 통하는 곳에 설치하세요.
다른 드라이브 및 장비가 밀집된 실내에 드라이브를 배치하지 마십시오. 이는 과도한 열 축적을 유발할 수 있습니다.
4. 냉각 솔루션
팬: 충분한 공기 흐름과 열 방출을 보장하기 위해 강력한 팬을 설치하십시오. 바닥 혼란을 피하기 위해 벽면 설치형 팬이 바람직합니다.
환기 후드: 실내의 열과 먼지를 배출하기 위해 장비 위에 환기 후드를 설치하는 것을 고려하십시오.
실내 배치: 가능하면 발열 장비 일부를 다른 실로 이전하여 전체 열 수준을 낮추십시오.
자주 묻는 질문
Q: DS3800HMPK1F1B란 무엇입니까?
A: 이 제품은 GE사가 Mark IV 시리즈 하에서 개발한 마이크로프로세서 보드입니다.
Q: DS3800HMPK1F1B 보드에는 어떤 커넥터가 있습니까?
A: 이 보드는 한쪽 끝에 모듈러 커넥터와 다른 쪽 끝에 고정 레버를 갖추고 있습니다. 또한 34핀 커넥터와 두 개의 50핀 커넥터를 포함합니다. 50핀 커넥터는 마이크로프로세서 근처에 위치하며 일반적으로 리본 케이블을 통해 연결됩니다.
Q: DS3800HMPK1F1B 보드에는 어떤 LED가 있으며, 각각 무엇을 나타내나요?
A: 이 보드는 전면에서 확인 가능한 빨간 표시용 LED 세 개와 주황색 LED 하나를 갖추고 있습니다. 이러한 LED는 보드의 상태에 대한 실시간 시각적 피드백을 제공하며, 정상 작동 여부를 나타내거나 잠재적인 오류를 알립니다.
