DS3800HMPK1F1B माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड, चीन DS3800HMPK1F1B माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड निर्माता, आपूर्तिकर्ता, कारखाना

अवलोकन

मूल स्थान:	अमेरिका
ब्रांड का नाम:	जीई
मॉडल नंबर:	DS3800HMPK1F1B
पैकिंग विवरण:	मूल नया कारखाना सील
डिलीवरी समय:	5-7 दिन
भुगतान शर्तें:	T/T
सप्लाई क्षमता:	स्टॉक में

विशिष्टताएँ

PART NUMBER:	DS3800HMPK1F1B
निर्माता:	जनरल इलेक्ट्रिक
श्रृंखला:	मार्क IV
उत्पाद प्रकार:	माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड
प्रौद्योगिकी:	सतह-पर
निर्माण देश:	संयुक्त राज्य अमेरिका (यूएसए)
उपलब्धता:	स्टॉक में
कनेक्टर्स:	1 x 34-पिन, 2 x 50-पिन रिबन केबल कनेक्टर
संकेतक LED:	3 लाल LED, 1 एम्बर LED
ठंडा करना:	उच्च-प्रदर्शन या दीवार-माउंटेड पंखों के लिए वायु प्रवाह का समर्थन करता है

विवरण

DS3800HMPK1F1B जीई द्वारा विकसित एक माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड है। यह मार्क IV नियंत्रण प्रणाली का एक हिस्सा है। जीई माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड एक अभिन्न घटक है जिसे ड्राइव प्रणाली के भीतर त्वरित और कुशल स्थापना के लिए डिज़ाइन किया गया है।

विशेषताएँ

1. मॉड्यूलर कनेक्टर और रिटेंशन लीवर: बोर्ड के एक सिरे पर एक मॉड्यूलर कनेक्टर है और दूसरे सिरे पर रिटेंशन लीवर हैं। ये सुविधाएँ ड्राइव प्रणाली के भीतर स्थापना को आसान और सुरक्षित बनाने में सहायता करती हैं।

2. सूचक LED: बोर्ड पर तीन लाल सूचक LED और एक एम्बर LED शामिल हैं, जो सभी फ्रंट से दृश्यमान हैं। ये LED बोर्ड की स्थिति और संचालन के बारे में त्वरित दृश्य प्रतिक्रिया प्रदान करते हैं।

3. माइक्रोप्रोसेसर और मेमोरी मॉड्यूल: बोर्ड पर एक माइक्रोप्रोसेसर मौजूद है, जो संचालन के लिए केंद्रीय प्रोसेसिंग इकाई के रूप में कार्य करता है। इसके अतिरिक्त, बोर्ड में इरेज़ेबल प्रोग्रामेबल रीड-ओनली मेमोरी (EPROM) मॉड्यूल शामिल हैं, जो फर्मवेयर और कॉन्फ़िगरेशन डेटा को संग्रहीत करने के लिए आवश्यक हैं।

4. कनेक्टर: बोर्ड पर एक 34-पिन कनेक्टर और दो 50-पिन कनेक्टर लगाए गए हैं। 50-पिन कनेक्टर माइक्रोप्रोसेसर के निकट स्थित हैं और रिबन केबल के माध्यम से जुड़े हुए हैं।

ऊष्मा प्रबंधन और स्थापना दिशा-निर्देश

1. बोर्ड पर स्थित माइक्रोप्रोसेसर एक महत्वपूर्ण ऊष्मा उत्पादन करने वाला घटक है। माइक्रोप्रोसेसर के प्रदर्शन को बनाए रखने और अत्यधिक तापन के कारण संभावित क्षति या सिस्टम शटडाउन को रोकने के लिए प्रभावी ऊष्मा प्रबंधन आवश्यक है।

2. 50-पिन कनेक्टरों से जुड़ी रिबन केबलें माइक्रोप्रोसेसर के चारों ओर वायु प्रवाह को अवरुद्ध कर सकती हैं, जिससे अत्यधिक ऊष्मा संचय हो सकता है।

अत्यधिक तापन माइक्रोप्रोसेसर के विश्वसनीयता को कम कर सकता है और यदि तापमान सुरक्षित संचालन सीमा से अधिक हो जाता है, तो ड्राइव बंद हो सकती है।

3. ड्राइव को एक अच्छी तरह से वेंटिलेटेड क्षेत्र में, ताज़ी और कमरे के तापमान की हवा के साथ स्थापित करें।

ड्राइव को अन्य ड्राइव और उपकरणों से भरे कमरे में न रखें, क्योंकि इससे अत्यधिक ऊष्मा संचय हो सकता है।

4. शीतलन समाधान

पंखे: पर्याप्त वायु प्रवाह और ऊष्मा के अपवहन को सुनिश्चित करने के लिए शक्तिशाली पंखे लगाएँ। फर्श पर अव्यवस्था से बचने के लिए दीवार-माउंटेड पंखे वरीयता के लिए हैं:

वेंट हुड: कमरे से ऊष्मा और धूल को निकालने के लिए उपकरणों के ऊपर वेंट हुड लगाने पर विचार करें।

कमरे की व्यवस्था: यदि संभव हो, तो कुछ ऊष्मा उत्पन्न करने वाले उपकरणों को दूसरे कमरे में स्थानांतरित कर दें ताकि कुल ऊष्मा स्तर को कम किया जा सके।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: DS3800HMPK1F1B क्या है?
उत्तर: यह GE द्वारा मार्क IV श्रृंखला के अंतर्गत विकसित एक माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड है।

प्रश्न: DS3800HMPK1F1B पर कौन-कौन से कनेक्टर मौजूद हैं?
उत्तर: बोर्ड के एक सिरे पर एक मॉड्यूलर कनेक्टर और दूसरे सिरे पर रिटेंशन लीवर्स लगे हैं। इसमें एक 34-पिन कनेक्टर और दो 50-पिन कनेक्टर भी शामिल हैं। 50-पिन कनेक्टर माइक्रोप्रोसेसर के निकट स्थित हैं और आमतौर पर रिबन केबल के माध्यम से जुड़े होते हैं।

प्रश्न: DS3800HMPK1F1B पर कौन-कौन से LED हैं, और वे क्या निर्दिष्ट करते हैं?
A: बोर्ड में तीन लाल संकेतक LED और एक एम्बर LED है, जो सभी सामने से दिखाई देते हैं। ये LED बोर्ड की स्थिति पर वास्तविक समय में दृश्य प्रतिक्रिया प्रदान करते हैं, जो सामान्य संचालन को इंगित करते हैं या संभावित दोषों को संकेतित करते हैं।