Hlavní vstupně-výstupní deska IS200EMIOH1AFB

Přehled

Místo původu:	USA
Název značky:	Ge
Typ modelu:	IS200EMIOH1AFB
Podrobnosti o obalu:	Originální nový, továrně zalepený
Dodací doba:	5-7 dní
Podmínky platby:	T/T
Dodací schopnost:	Skladem

Rychlý detail

Popis

Tato tištěná spojovací deska IS200EMIOH1AFB byla vyrobena dceřinou společností General Electric GE Industrial Systems pro použití v jejich řadě produktů EX2100 určených speciálně pro systémy řízení budicího proudu. Jedná se o upravenou verzi původní rodičovské tištěné spojovací desky IS200EMIOH1; obsahuje celkem tři významné revize produktu označené postupně písmeny A, F a B. Tuto tištěnou spojovací desku (PCB) lze přesněji označit jako vstupně-výstupní desku budicího modulu.

Tipy a specifikace pro hardware

Ačkoli je důležité poznat několik hardwarových komponent dostupných na základní desce hlavní vstupně-výstupní desky IS200EMIOH1AFB, je především důležité pochopit zamýšlenou funkčnost této tištěné spojovací desky. Tato PCB řídí vstupní a výstupní připojení řady tištěných spojovacích desek systému řízení budicího proudu EX2100, včetně:

Desky EPCT

Desky ECTB

Desky EACF

Desky EXTB

Typy signálů zpracovávaných touto hlavní vstupně-výstupní deskou IS200EMIOH1AFB se mohou lišit a zahrnovat signály PT, signály CT, kontaktové vstupy, řízení výstupních relé a řízení pilotních vypínacích relé. Další funkčnost upravené tištěné spojové desky IS200EMIOH1AFB spočívá v odesílání hradlových pulzních signálů logické úrovně na odpovídající desku ESEL, které jsou následně předávány do modulu EGPA v napájecí převodní skříni celého zařízení. Pokud jde o rozměry, je důležité poznamenat, že tento modul IS200EMIOH1AFB je jednoslotová tištěná spojová deska dvojnásobné výšky určená pro instalaci do typického VME montážního rámu firmy General Electric. Mějte prosím na paměti, že tři významné revize tohoto výrobku mohou změnit původní výkonové specifikace stanovené výrobcem pro základní desku IS200EMIOH1, které jsou uvedeny na této stránce.

Jak vyplývá z podrobného rozboru čísla dílu IS200EMIOH1AFB, všechny výše uvedené hardwarové komponenty by měly být chráněny pevnou vrstvou chemicky aplikovaného ochranného povlaku pro tištěné spojovací desky (PCB). Konformní povlak pro tištěné spojovací desky se liší od běžného povlaku pro tištěné spojovací desky tím, že poskytuje úplné pokrytí, které by mělo obklopit každý povrch každé hardwarové komponenty připojené k desce IS200EMIOH1AFB.

Nejčastější dotazy

Jaké tištěné spojovací desky kompatibilní s touto součástí IS200EMIOH1AFB nabízí společnost EVOLO?

Zde, ve společnosti EVOLO, rádi nabízíme rozšiřující desku EACF, která komunikuje s tímto modelem EMIO.

Na co se vztahuje revize grafického návrhu s hodnocením B u tohoto modelu IS200EMIOH1AFB?

Revize grafického návrhu s hodnocením B, která je součástí tohoto modelu, vychází z konfigurace a vizuálního uspořádání funkčních komponent připevněných k jeho základní tištěné spojovací desce.

Vyžaduje tento modul IS200EMIOH1AFB dodatečné místo na VME skříni?

I když je tato hlavní vstupně-výstupní karta IS200EMIOH1AFB zařazena do kategorie desek o dvojnásobné výšce, stále se považuje za jednopatkovou VME desku a měla by běžet s většinou VME aplikací.