Bo mạch cụm mặt sau IS200BPVCG1BR1

Tổng quan

Nơi Xuất Xứ:	Hoa Kỳ
Tên thương hiệu:	G
Số kiểu máy:	IS200BPVCG1BR1
Chi tiết đóng gói:	Nguyên bản, mới, đóng gói nhà máy
Thời gian giao hàng:	5-7 ngày
Điều khoản thanh toán:	T\/T
Khả năng cung cấp:	Có sẵn

Đặc tả

Mô tả

IS200BPVCG1BR1 là một bo mạch Backplane AsM do GE phát triển như một phần của hệ thống điều khiển tuabin khí Speedtronic Mark VI. Bo mạch này được thiết kế để lắp vừa vào hệ thống giá đỡ (rack) nhằm hỗ trợ nhiều bo mạch khác. Mặt sau của bo mạch có hai mươi mốt đầu nối backplane dạng cái. Nửa sau của bo mạch, nơi bố trí các đầu nối đầu vào/đầu ra (I/O), được thiết kế để để hở bên ngoài hệ thống giá đỡ.

Ứng dụng

Các nhà máy điện nhiệt điện và thủy điện: Đóng vai trò là backplane cốt lõi trong tủ điều khiển tuabin khí (GT) hoặc tuabin hơi nước (ST).

Các nhà máy dầu mỏ và hóa chất quy mô lớn: Quản lý các khung hệ thống Mark VI điều khiển các máy nén và bơm ly tâm công suất lớn.

Các nhà máy luyện kim và thép quy mô lớn: Được sử dụng làm các nút điều khiển phân tán cho thiết bị nặng như lò cao và máy cán.

Các nhà máy giấy và khai khoáng: Được tích hợp vào các tủ điều khiển truyền động quy mô lớn, hỗ trợ vận hành nhiều bo mạch I/O.

Đặc điểm

1 Một nửa phía sau của IS200BPVCG1BR1 này được trang bị hai mươi mốt đầu nối mặt sau dạng cái (female backplane connectors). Khi bo mạch được lắp vào hệ thống giá đỡ (rack system), nó sẽ được bao quanh bởi các viền giúp hỗ trợ và cố định các bo mạch kết nối vào vị trí.

2 Mặt còn lại của bo mạch, nơi bố trí các đầu nối đầu vào/đầu ra (I/O connectors), được thiết kế để nhìn thấy rõ từ bên ngoài hệ thống giá đỡ. Điều này cho phép người vận hành dễ dàng kết nối cáp dẹt (ribbon cables) và dây dẫn của chúng với bo mạch. Có tổng cộng 39 đầu nối I/O cho phép truyền dữ liệu đi và đến các bo mạch được gắn trên các mặt sau (backplanes).

3 Mặt trước của bo mạch, nơi bố trí các đầu nối I/O, được để hở hơn nhằm tạo điều kiện thuận lợi cho việc kết nối cáp dẹt. Trên phần mặt trước của thiết bị có 39 đầu nối I/O.

Đặc điểm

Kích thước: 43,1 x 35,2 x 5 cm

Trọng lượng: 1,9 kg

Câu hỏi thường gặp

Câu hỏi: IS200BPVCG1BR1 là gì?
Trả lời: IS200BPVCG1BR1 là một bo mạch cụm mặt sau (backplane ASM board).

Câu hỏi: IS200BPVCG1BR1 này có bao nhiêu đầu nối mặt sau dạng cái (female backplane connectors)?
Trả lời: Bo mạch này có hai mươi mốt đầu nối mặt sau dạng cái.

Câu hỏi: Thiết bị IS200BPVCG1BR1 mất bao lâu để vận chuyển?
Trả lời: Chúng tôi duy trì kho hàng lớn và có thể xử lý nhiều đơn hàng trong cùng ngày. Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin.

Câu hỏi: Thiết bị IS200BPVCG1BR1 này có được thiết kế để lắp vào giá đỡ VME không?
Trả lời: Có. Thiết bị IS200BPVCG1BR1 này được thiết kế để lắp vào Bộ lắp đặt giá đỡ VME, như được chỉ rõ bởi mặt trước lắp đặt giá đỡ VME gắn trên bảng mạch in (PCB) cơ sở IS200BPVCG1BR1 của thiết bị.