- Panoramica
- Specifiche
- Descrizione
- Applicazioni
- Installazione
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Panoramica
Luogo di Origine: |
USA |
Nome del marchio: |
SBS |
Numero di modello: |
VIPC616 |
Dettagli Imballo: |
Originale nuovo sigillato in fabbrica |
Tempo di Consegna: |
5-7 Giorni |
Condizioni di pagamento: |
T/T |
Capacità di fornitura: |
Disponibile |
Specifiche
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Descrizione |
Specifiche |
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Modello |
VIPC616 |
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Nome di parte |
Supporto IndustryPack |
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Dimensioni |
2,1 x 18,8 x 26,2 cm |
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Peso |
0.38kg |
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Revisione della conformità VMEbus |
IEEE P1024/D1.2 |
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Formato fisico VMEbus |
6U (doppia altezza) |
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Conformità IndustryPack |
ANSI/VITA 4—1996 |
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Numero di IndustryPack |
Quattro a singola altezza o due a doppia altezza |
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Mappatura PROM ID IndustryPack |
A16, 128 byte/IP |
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Mappatura I/O IndustryPack |
A16, 128 byte/IP |
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Mappatura memoria IndustryPack |
A24 o A32 |
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Dimensione della memoria |
Nessuno, oppure da 128 kB a 4 MB (spazio A24), oppure 32 MB fissi (spazio A32) |
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Interruzioni VMEbus |
IRQ1 fino a IRQ7 (selezionabili tramite shunt o PLD utente) |
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Interconnessione I/O |
Quattro connettori a nastro piatto da 50 pin con bloccaggio, passo 0,100 pollici |
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Indicatori del pannello frontale |
Sei LED verdi, un LED lampeggiante di conferma (ACK) per slot, due LED di controllo dell’alimentazione (A/B e C/D) |
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Requisiti di Potenza |
+5 V @ 610 mA tipici; +12 V @ 0 mA; -12 V @ 0 mA |
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Temperatura di funzionamento |
da 0°C a 70°C |
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Temperatura di conservazione |
-10°C a +85°C |
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Umidità |
5% a 95% Non condensante |
Descrizione
Il VIPC616 è una scheda portante IndustryPack (IP) ad alte prestazioni conforme allo standard VMEbus 6U, progettata per applicazioni esigenti di automazione industriale e sistemi embedded. Come unità di supporto principale della sua famiglia di moduli IP, la VIPC616 fornisce un robusto supporto meccanico e interfacce elettriche standardizzate per più moduli di espansione indipendenti, supportando funzioni chiave quali ingresso/uscita, espansione della memoria e generazione di interrupt.
Applicazioni
Impianti semiconduttori: acquisizione distribuita di dati da sensori su attrezzature per wafer con espansione modulare.
Impianti aerospaziali: centro di conversione segnali per banchi di prova in ambienti ad alta vibrazione.
Impianti di monitoraggio della potenza: unità di sottostazione per il monitoraggio multi-segnale e il feedback rapido.
Impianti automobilistici: controlla il movimento dei robot e l’interblocco delle attrezzature nelle linee di produzione.
Impianti per strumenti di precisione: elaborazione dati multicanale per misurazioni accurate a basso rumore.
Installazione
IndustryPacks si inseriscono nella VIPC616 scheda portante premendo le due parti insieme fino a quando i connettori non sono completamente inseriti. I connettori con chiavetta garantiscono l’installazione corretta esclusivamente.
La scheda fornisce quattro slot IP etichettati A, B, C e D, indicati sulla VIPC616 pannello digitale.
Ogni IP utilizza un connettore I/O a nastro piatto da 50 pin con chiusure ad accesso frontale, etichettato sul pannello frontale. Il pin 1 è indicato da un segno sul connettore o da una saldatura quadrata.
Attenzione: gli slot IP B e D potrebbero avere la chiavetta invertita.
Domande frequenti
D: Quanti moduli di espansione IndustryPack può ospitare un singolo VIPC616 support?
R: Supporta contemporaneamente 4 moduli IP ad altezza singola oppure 2 moduli IP ad altezza doppia.
D: Qual è la capacità di indirizzamento della memoria del VIPC616 nell'architettura VMEbus?
R: Supporta il memory mapping VMEbus, inclusi gli spazi di indirizzamento A24:D16 e A32:D16.
D: In che modo il VIPC616 gestisce l'elaborazione degli interrupt in tempo reale?
R: Fornisce più canali di interrupt con una mappatura flessibile sulle linee di interrupt VMEbus.
D: Il VIPC616 resistente a frequenti inserimenti ed estrazioni dei cavi?
R: Sì. Utilizza connettori angolari autobloccanti per garantire connessioni solide e affidabili nel lungo periodo.
D: Il VIPC616 stabile all'interno di armadi di controllo con bassa ventilazione?
R: Sì. Utilizza circuiti a basso consumo energetico e una progettazione PCB a 6 strati per una dissipazione termica efficiente e un funzionamento stabile.