EN
- Áttekintés
- Specifikációk
- Leírás
- Alkalmazások
- Kártyakészlet
- Jellemzők
- GYIK
- Ajánlott termékek
Áttekintés
Származási hely: |
USA |
Márkanév: |
Honeywell |
Modellszám: |
51402573-250 |
A csomagolás részletei: |
Eredeti, új, gyári zárású |
Szállítási idő: |
5-7 Nap |
Kifizetési feltételek: |
T/T |
Szállítási kapacitás: |
Készleten |
Specifikációk
|
Modell |
51402573-250 |
|
Termék típusa |
HPM UCN interfész |
|
Méretek |
2,9 × 21 × 14 cm |
|
Súly |
0,34 kg |
|
Telepítési hely |
A HPM Kommunikáció/Vezérlés modul közvetlenül alatti foglalat |
|
Szerelési típus |
RACK MOUNT |
|
Csatlakozó típusa |
50 pines kábelcsatlakozó |
|
Védelem |
Nem konformális bevonású változat |
|
Szín |
Szürke |
|
Kapcsolóállók |
< 10 mΩ |
|
Adatátviteli sebesség |
Akár 100 Mbps |
|
Hálózati sebesség |
Akár 100 Mbps |
|
Működési hőmérsékleti tartomány |
0 °C és +50 °C között |
|
Mélység |
60 mm |
Leírás
A 51402573-250 az HPM UCN interfész az HPM és az UCN kábel között. Ez az HPM UCN interfészmodul közvetlenül az HPM Comm/Ctrl modul alatt, az 1-es foglalatba illeszkedik a 50 pines kábelcsatlakozóba. Összeköti a fő vezérlőegységet az univerzális vezérlőhálózati kábellel, és elektromos jeleket továbbít és cserél ki a rendszer és a külső hálózatok között.
Alkalmazások
LNG-gyárak: Kriogén tartály és kompresszor zárolási kommunikációja.
Kombinált erőművek: Gáz- és gőzturbinák, valamint generátorvezérlési jelek.
Etilén-gyárak: Nagy sűrűségű kracselési folyamat adatainak áramlása.
Finomkémiai gyárak: Stabil adagreaktor-vezérlési összehangolás.
Fémmentes fémfeldolgozó üzemek: Villanyparcellás olvasztás és elektrolízis paramétereinek szinkronizálása.
Kártyakészlet
Az HPMM kártyakészlet a következő egységekből áll:
Nagy teljesítményű kommunikációs/vezérlőkártya 51403988-150
Nagy teljesítményű bemeneti/kimeneti kapcsolatkártya 51309276-150
HPM UCN interfészmodul – nem konformális bevonású 51402573-150
Jellemzők
Megbízható kommunikáció: Az HPM és az UCN közötti zavarmentes vezérlési adatcserét biztosítja
Moduláris integráció: Illeszkedik a szabványos HPM tokba kialakított foglalatokba
Kettős UCN-támogatás: Két, elülső UCN-kábelcsatlakozó a redundancia vagy a bővített hálózatkezelés érdekében
Rendszerminősített: A TDC 3000 környezetekhez tesztelték és érvényesítették
GYIK
K: Hol kell 51402573-250telepíteni?
V: A HPM kommunikációs/vezérlőmodul közvetlenül alatti foglalatba kell telepíteni.
K: Mi a kontaktusellenállás 51402573-250?
A: A kontaktellenállás kevesebb, mint 10 mΩ.
K: Mi a adatátviteli sebesség és a hálózati sebesség 51402573-250?
A: Legfeljebb 100 Mbps.
K: Milyen típusú bevonat található a nyomtatott áramkörön (PCB) 51402573-250?
A: Ez egy nem konform bevonattal ellátott változat.
K: Mi a fizikai mélysége 51402573-250?
A: A mélység 60 mm.
