EN
- Ամփոփում
- Սպեցիֆիկացիաներ
- Նկարագրություն
- Կիրառումներ
- Տեղադրել
- Հաճախադեպ տրվող հարցեր
- Առաջարկվող արտադրանքներ
Ամփոփում
Ծագման վայր: |
ԱՄՆ |
Անունը՝ |
Գ |
Մոդելի համարը՝ |
IC660CBB902 |
Պատվիրման մանրամասները. |
Ընդօրինակ նոր, գործարանային կնքված |
Առաքման ժամանակ: |
5-7 օր |
Վճարման պայմանները. |
T/T |
Մատակարարման կարողություն: |
Պահեստում |
Սպեցիֆիկացիաներ
|
Արտադրանքի անվանումը. |
Բասի կառավարման մոդուլ |
|
Մոդելի համարը՝ |
IC660CBB902 |
|
Չափսեր. |
27.8 x 21.4 x 2.5 սմ |
|
Քաշ՝ |
0.4 kg |
|
Ձևաչափ. |
Ստանդարտ շարքի վեց ՊԼԿ մոդուլ (CPU ռեյկ կամ բարձր հզորության I/O ռեյկ) |
|
Էլեկտրաէներգիայի պահանջը: |
20 միավոր +5 Վ-ի համար (1 միավոր = 300 մՎտ), 2 միավոր +12 Վ-ի համար |
|
LED ցուցանիշներ: |
Վահանակը աշխատում է, Հաղորդակցությունը աշխատում է |
|
Բասի սարքերի քանակը՝ |
Մինչև 32 |
|
Բասի տեսակը. |
Էկրանավորված պտտված զույգ մասնիկ |
|
Իզոլյացիա՝ |
1500 Վ սարքերի միջև շղթայում |
|
Բաուդի արագություններ. |
153,6 Կ (ստանդարտ), 153,6 Կ (ընդարձակված), 76,8 Կ, 38,4 Կ |
|
Շղթայի երկարությունը. |
Մինչև 606 մ (153,6 Կբոդ), 2283 մ (38,4 Կբոդ) |
|
Շղթայի սկանավորման ժամանակը. |
նվազագույնը՝ 3 մս (1 մս լրացուցիչ ծախս), սովորականը՝ 10 մս, առավելագույնը՝ 400 մս |
|
Հաղորդակցություն. |
Գլոբալ տվյալների ուղարկում, Դատագրամի ուղարկում (պատասխանով/առանց պատասխանի), Սերիալային շղթայից սերիա վեց ԿՊԸ-ին սարքի կարդալը/գրելը |
|
Աշխատանքային ջերմաստիճան |
0–60 °C (32–140 °F) |
|
Պահեստավորման ջերմաստիճան |
-25–60 °C (-13–140 °F) |
|
Արդյունավետություն: |
5–95 %՝ առանց խտացման |
Նկարագրություն
IC660CBB902 բասի կառավարման մոդուլը անհրաժեշտ ինտերֆեյսն է Series Six Plus PLC-ի և Genius I/O բլոկների միջև, երբ վերջիններս ներառված են PLC-ի I/O համակարգում: Բասի կառավարման մոդուլը կարող է տեղադրվել ցանկացած I/O սլոթում՝ CPU-ում կամ բարձր հզորության I/O ռեյկում, որը գտնվում է CPU կայանում կամ տեղական I/O կայանում՝ մինչև 2000 ոտն (600 մետր) հեռավորության վրա CPU-ից: Մեկ ռեյկում կարող են տեղադրվել մի քանի բասի կառավարման մոդուլներ: Քանի որ յուրաքանչյուր բասի կառավարման մոդուլ օգտագործում է 20 միավոր բեռնվածություն, CPU ռեյկում կարող են տեղադրվել մինչև 5 մոդուլ, իսկ բարձր հզորության I/O ռեյկում՝ մինչև 10 մոդուլ: Եթե CPU-ի սկանավորման ժամանակը մեծ է 10 մս-ից, բասի կառավարման մոդուլը կարող է տեղադրվել հեռացված I/O կայանի I/O ռեյկում: Սակայն, քանի որ հաջորդական I/O կապի հզորությունը նվազում է, պատուհանի հրահանգները չեն աջակցվի: Յուրաքանչյուր բասի կառավարման մոդուլ կարող է միացնել Series Six Plus CPU-ին մինչև 30 Genius I/O բլոկ՝ միացման համար օգտագործելով պտտված զույգ կապ՝ մինչև 2000 ոտն (600 մետր) հեռավորության վրա: Ցանկացած մեկ PLC համակարգում բասի կառավարման մոդուլների քանակի միակ սահմանափակումը Series Six Plus CPU-ի I/O հզորությունն է: Յուրաքանչյուր բասի կառավարման մոդուլ, ինչպես ցանկացած այլ I/O մոդուլ, հասանելիություն ունի իր I/O շղթայի բոլոր I/O հղումներին:
Կիրառումներ
Մեծ ավտոմոբիլային գործարաններ. Կոորդինացնել հարյուրավոր Genius I/O հանգույցներ, որոնք տարածված են մի քանի կիլոմետր երկարությամբ արտադրական գծերով և կառավարում են սեղմատակման և վերջնական հավաքածուի գծերում իրական ժամանակում տեղի ունեցող կապը:
Նավթաքիմիական գործարաններ. Ստեղծել երկարատև թվային կապի միջոցներ բոցավառվող և պայթյունավտանգ արտադրական տարածքների և կառավարման սենյակների միջև:
Մեծ թղթի գործարաններ. Կապել հեռավոր I/O տուփեր, որոնք տարածված են թղթի մեքենայի տարբեր բաժիններում (ցանցի բաժին, ճեպատակման բաժին, չորացման բաժին):
Երկաթի և պողպատի հալման գործարաններ. Կառավարել հազարավոր հեռավոր մոնիտորինգի կետեր մեծ սարքավորումներում, ինչպես օրինակ՝ բարձր վառարաններում և շարունակական ձուլման մեքենաներում:
Ածուխի վրա աշխատող էլեկտրակայաններ. Հանդես գալ որպես կենտրոնական կապի հаб բաշխված օժանդակ սարքավորումների համար, ինչպես օրինակ՝ ածուխի տեղափոխման համակարգերը և ջրի մաքրման համակարգերը:
Տրանսպորտային և պահեստային գործարաններ. Մեծ ավտոմատացված տեսակավորման կենտրոններում պատասխանատու են լայնորեն տարածված շարժիչների վարիչների և տեսակավորման սենսորների կապման համար:
Տեղադրել
Բաս կոնտրոլերի տեղադրումից առաջ համակարգի կոնֆիգուրացիան պետք է ճիշտ պլանավորվի: Տեսեք «Genius I/O համակարգի օգտագործողի ձեռնարկը»: Բաս կոնտրոլերի տեղադրման համար անհրաժեշտ է.
1. Սահմանել Բաս կոնտրոլերի DIP սայթակները և ջամպերները
2. Սահմանել I/O հղման DIP սայթակը ռեյկի հետևի մասում
3. Տեղադրել Բաս կոնտրոլերը ռեյկի մեջ
4. Միացնել հաջորդական բասի մասնատված լարերը
5. Միացնել էլեկտրական սնուցումը I/O ռեյկին և/կամ CPU-ին:
Հաճախադեպ տրվող հարցեր
Հ: Ի՞նչ է IC660CBB902-ը:
Պատասխան. Դա բասի կառավարման մոդուլ է:
Հարց. Ի՞նչ ուղարկման մեթոդներ են օգտագործվում IC660CBB902 մոդելի համար։
Պ: Աշխարհում ամբողջությամբ առաքման համար հիմնականում օգտագործվում են FedEx, DHL և UPS խոշոր փոխադրամիջոցներ:
Հարց. Ստանդարտ երաշխիք եք տրամադրում՞
Պատասխան. IC660CBB902 մոդելի համար մենք տրամադրում ենք լիարժեք 12-ամյա երաշխիք։ Եթե առաքման ամսաթվից հետո 12 ամսվա ընթացքում առաջանան որևէ խնդիրներ, կարող եք դիմել մեր թիմին՝ ուղեցույցի և աջակցության համար։
Հարց. Ինչպե՞ս ստուգել IC660CBB902 մոդելի գինն ու առկայությունը։
Պ. Խնդրում ենք կապվել վաճառքի համար Ջոն Յանգի հետ՝ +86-18150117685 հեռախոսահամարով կամ հարցնել գնային առաջարկ:
