DSBC174 3BSE012211R1 -väylän laajennuslevy

Yleiskatsaus

Alkuperämaa:	Ruotsi
Merkkinimi:	ABB
Mallinumero:	DSBC174 3BSE012211R1
Pakkaustiedot:	Alkuperäinen uusi tehdasläpisevä
Toimitusaika:	5-7 päivää
Maksuehdot:	T\/T
Toimituskyky:	Varastossa

Tekniset tiedot

Kuvaus

ABB:n DSBC174 3BSE012211R1 -väylän laajennusmoduuli S100 I/O-väylämoduuli käyttää edistyneitä suunnitteluperiaatteita ja teknologioita täyttääkseen nykyaikaisten teollisten automaatio-ohjausjärjestelmien vaatimukset. Se tarjoaa erinomaiset tiedonsiirtoominaisuudet ja vakauden, mikä parantaa tehokkaasti koko järjestelmän suorituskykyä. Moduuli on valmistettu korkealaatuisista materiaaleista, mikä takaa kestävyyden ja luotettavuuden vaativissa teollisissa ympäristöissä. Sen kompakti rakenne mahdollistaa helpon asennuksen ja huollon sekä vähentää tilantarvetta.

Sovellukset

Energia- ja voimalaitokset: DCS-järjestelmät voimalaitoksille, erityisesti vanhojen yksiköiden huolto ja päivitykset.

Öljy- ja kaasuteollisuuden laitokset: Hajaantunut signaalien keruu öljynjalostamoille ja merellisille alustoille.

Sellu- ja paperitehtaat: Suuren määrän I/O-pisteiden tietojen vaihto paperikoneiden ohjausjärjestelmissä.

Kemiateollisuuden laitokset: Automaattinen seuranta erittäin syövyttävistä ja vaarallisista prosesseista.

Tupakkateollisuuden laitokset: Kypsyttyjä sovellustapauksia automatisoiduissa tupakkakoneiden tuotantolinjoissa.

Kilpailuetu

Erittäin pitkä etäisyyslaajennus: Laajentaa S100 I/O-väylän siirtoetäisyyttä 1 km:n päähän (huomattavasti yli DSBC173A:n 100 metrin etäisyyden).

Signaalien välitys ja erotus: Muokkaa, vahvistaa ja sähköisesti erottaa S100-rinnakkaismuotoinen väyläsignaali, mikä varmistaa vakauden pitkän matkan siirrossa.

Hajaantunut I/O-arkkitehtuuri: Suunniteltu etä-I/O-asemien käyttöön AC400-/Advant OCS -järjestelmissä, sopiva hajaantuneeseen säätöön suurissa tehtaissa ja tuotantolinjoissa.

Järjestelmäyhteensopivuus: Täysin yhteensopiva AC400-sarjan keskusyksiköiden, kuten PM86x- ja PM85x-mallien, sekä erilaisten S100 I/O-moduulien (DI/DO/AI/AO) kanssa.

Usein kysytyt kysymykset

K: Onko DSBC174 3BSE012211R1 täysin yhteensopiva DSBC173A:n kanssa?
V: DSBC174 3BSE012211R1 tarjoaa edistyneempiä ominaisuuksia ja voi yleensä korvata DSBC173A:n tietyissä järjestelmäversioissa. Sinun on kuitenkin varmistettava, että järjestelmän laitteistokokoonpano (esimerkiksi väyläpäätyölevy) tukee sitä.

K: Vaatiiko DSBC174 3BSE012211R1 lisäparistoa?
V: Ei. DSBC174 3BSE012211R1 on tietoliikenne-laajennuslevy. Sen määritys ladattavat pääohjaimesta ja tallennetaan sisäiseen EEPROM-muistiin.

K: Kuinka voin vaihtaa DSBC174 3BSE012211R1:n ilman tuotannon keskeytystä?
V: Lämmönsiirto (hot-swap) on mahdollista vain, jos järjestelmä on konfiguroitu turvaväylälaajennuksella ja toinen puoli toimii oikein.

K: Mikä on suurin lähetysetäisyys, jonka DSBC174 3BSE012211R1 tukee?
A: Se riippuu siirtovälistä (koaksiaali- tai optinen kuitu). Tyypillisesti se tukee ristialueyhteyksiä tietokeskustasolla tai jopa tehdaskohtaisella tasolla.

K: Miksi kaikki valoindikaattorit ovat pois päältä DSBC174 3BSE012211R1 -laitteessani?
A: Tarkista ensin, toimiiko S100-kaapin virransyöttötaustalevy oikein, ja varmista, että moduuli on kokonaan asennettu paikalleen.